AI 추천 뉴스 한미반도체, 삼성전기서 244억 장비 수주 한미반도체가 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 반도체 후공정 장비 ‘마이크로 쏘 앤 비전 플레이스먼트(MSVP)’를 수주했다고 6일 공시했다. 특허 소송으로 갈등을 빚은 삼성그룹과 거래가 줄어든 상황에서 대규모 계약을 맺은 것이다. MSVP는 반도체 패키지 절단 장비인 ‘마이크로 쏘’와 웨이퍼 절단·검사 장비 ‘비전 플레이스먼트’를 결합한 장비다. 한미반도체는 이들 장비를 각각 2021년과 1998년 국산화했다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM) 등 다양한 메모리 생산 공정에서 활용할 수 있다. 한미반도체는 2011년 삼성전자 자회사 세크론(현 세메스)과 특허 소송을 벌여 승소한 이후 삼성과 제한적으로 거래를 이어왔다. 하지만 지난해 10월 반도체 대전에서 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO·사장)와 곽동신 한미반도체 회장이 만나는 등 관계 개선에 나서고 있다. 곽 회장은 “고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다”며 “한미반도체는 삼성그룹을 환영한다”고 말했다. 원종환 기자 [email protected] MSVP는 반도체 패키지 절단 장비인 ‘마이크로 쏘’와 웨이퍼 절단·검사 장비 ‘비전 플레이스먼트’를 결합한 장비다. 한미반도체는 이들 장비를 각각 2021년과 1998년 국산화했다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM) 등 다양한 메모리 생산 공정에서 활용할 수 있다. 한미반도체는 2011년 삼성전자 자회사 세크론(현 세메스)과 특허 소송을 벌여 승소한 이후 삼성과 제한적으로 거래를 이어왔다. 하지만 지난해 10월 반도체 대전에서 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO·사장)와 곽동신 한미반도체 회장이 만나는 등 관계 개선에 나서고 있다. 곽 회장은 “고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다”며 “한미반도체는 삼성그룹을 환영한다”고 말했다. 원종환 기자 [email protected]