삼성전자가 메모리 반도체 실적 개선을 바탕으로 올 하반기 총 70조원 규모의 현금배당을 실시할 수 있다는 전망이 나왔다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 1일 보고서에서 최근 3개년(2024~2026년)의 주주환원 잔여 재원을 110조원으로 가정할 경우 총 70조원 규모의 현금 배당과 40조원 규모의 자사주 매입 소각이 가능할 것으로 예상했다. 특히 배당소득 분리과세 적용과 배당 성향 25% 요건 충족을 가정하면 현금배당 규모는 3분기 30조원 이후 4분기에도 현금배당 규모가 40조원 수준으로 확대될 것으로 내다봤다. 배당 이후 남는 재원도 자사주 소각에 활용할 여지가 충분하다는 판단이다. 향후 주주환원 규모는 더 커질 것으로 전망했다. 삼성전자의 연간 영업이익을 2026년 368조원, 2027년 555조원으로 추정하는 가운데 차기 3개년 주주환원 정책에서도 기존처럼 잉여현금흐름(FCF)의 50%를 주주에게 돌려준다고 가정한 결과다. 김 본부장은 “삼성전자의 주주환원 규모는 최근 3개년 140조원에서 차기 3개년 600조원으로 4배 이상 확대될 전망”이라고 했다. 메모리 업황에서는 일반 D램 공급 부족 발생하지 않는 게 이상한 상황이라고 김 본부장은 분석했다. KB증권에 따르면 삼성전자는 ‘코리아 프리미엄 위크 2026’에서 HBM이 글로벌 D램 전체 웨이퍼 생산능력에서 차지하는 비중이 내년 3분의 1을 넘어설 것으로 전망했다. HBM을 제외한 일반 D램의 생산능력 비중이 지난해 73%에서 올해 65%, 내년 59%로 축소될 전망이다. HBM은 일반 D램 대비 웨이퍼 소모량이 3배 이상 커, HBM 생산 확대가 일반 D램 공급 능력을 상당 부분 잠식하는 구조이기 때문이다. 삼성전자의 HBM4 매출 비중도 2026년 40%에서 2027년 80%로 두 배 확대될 것으로 예상했다. 김 본부장은 “이에 따라 2027년 HBM 판매 가격은 전년 대비 100% 이상 상승할 것으로 추정된다”고 했다.