[인포스탁데일리=박상철 기자] 29일 오전장 국내 증시에서는 삼성전기를 필두로 한 반도체 기판 및 적층세라믹콘덴서(이하 MLCC) 테마 전반에 매수세가 유입되고 있다. 전일 장 마감 후 발표된 단일 제품 기준 역대 최대 규모의 시설 투자 공시와 증권가의 긍정적인 이익 상향 리포트가 맞물리며 투자 심리를 자극한 결과로 풀이된다. 삼성전기는 전일 세종사업장 내 플립칩 볼그리드어레이(이하 FC-BGA) 생산시설 증설을 위해 총 4조 2700억 원의 신규 시설 투자를 결정했다고 공시했다. 이는 삼성전기의 자기자본 대비 43.6%에 해당하는 대규모 자본적지출(CAPEX)이다. 이와 동시에 종속회사인 베트남 법인 역시 2조 5100억 원 규모의 기타 유형자산 취득을 결정했다고 밝혔다. 베트남 법인의 투자 규모는 자산총액 대비 103.4%에 달한다. 신규 생산라인은 2028년 9월부터 본격적인 가동을 시작해 양산에 돌입할 계획이다. 이번 설비 투자는 삼성전기가 그간 집행한 단일 제품 투자 기준으로 역대 최대 규모라는 점에서 시장의 이목을 집중시키고 있다. 키움증권은 보고서를 통해 이번 FC-BGA 기판 생산설비 증설과 인공지능(AI) 및 서버향 MLCC 장기공급계약(LTA) 체결을 기반으로 삼성전기의 중장기 물량 확보와 매출 확대에 대한 가시성이 한층 높아졌다고 진단했다. 최근 확인된 AI 및 서버향 MLCC LTA 공시에 이어 이번 FC-BGA 대규모 증설 공시가 연달아 발표됨에 따라, 2027년 이후의 중장기 성장성이 뚜렷하게 가시화되고 있다는 분석이다. 아울러 이러한 사업 펀더멘털 개선을 바탕으로 이익 전망치 역시 지속적으로 상향 조정되는 흐름을 보이고 있다고 평가했다. 외형 성장뿐만 아니라 본업의 수익성 지표 또한 가파른 개선세를 나타낼 것으로 예상된다. 키움증권은 삼성전기의 3분기 영업이익률이 직전 분기인 2분기의 17%에서 5%포인트 급상승한 22% 수준에 도달할 것으로 전망했다. 현재 전방 산업인 AI와 고성능 서버 부문에서 MLCC 탑재량과 수요가 동반 급증하고 있으며, 이는 밸류체인 내 구조적 공급 부족을 야기해 부품 단의 가격 상승 사이클을 이끌고 있다. 특히 수급 척도를 나타내는 MLCC 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간)은 정상 수준인 12주를 크게 웃도는 32주까지 지연된 상태로 알려졌다. 이 같은 삼성전기의 긍정적인 업황 전망과 대대적인 자본 지출 소식은 증시 내 하위 밸류체인으로 온기를 확산시키며 동반 강세를 연출하고 있다. FC-BGA 및 일반 인쇄회로기판(PCB) 등 반도체 기판 테마로 분류되는 코리아써키트, 덕산하이메탈, 태성, 네오티스, 티엘비 등이 강세를 시현 중이다. 이와 함께 한켐, 지아이에스, 코칩, 아바텍 등 MLCC 테마주들 역시 동반 상승하고 있다.  증권정보기업 인포스탁에 따르면 오후 12시 기준 MLCC(적층세라믹콘덴서) 테마 지수는 전일 대비 1.48%, PCB(FPCB 등) 테마지수는 0.27% 상승세를 기록하고 있다. 박상철 기자 [email protected]