AI 추천 뉴스 [단독] TSMC처럼…주문형 반도체 위탁 설계 새 길을 여는 프런티어 기업인 (5) 조명현 세미파이브 대표 고성능 3D 칩 개발…내년 양산 HBM 전력소모량의 20% 수준 외국인 투자자 지분 늘어나 (5) 조명현 세미파이브 대표 고성능 3D 칩 개발…내년 양산 HBM 전력소모량의 20% 수준 외국인 투자자 지분 늘어나 이 기사는 8월 31일 오전 7시 한국경제신문의 투자 정보 유료 플랫폼인 '한경 프리미엄9'(www.hankyung.com/premium9)에 게재됐습니다. 한경 프리미엄9을 구독하시면 더 많은 단독 기사를 실시간으로 볼 수 있습니다. “올 연말 고성능 3D(차원) 집적회로(IC) 칩 개발을 완료할 것입니다.” 조명현 세미파이브 대표는 31일 경기 성남시 사무실에서 진행한 인터뷰에서 “고대역폭메모리(HBM)4 8개를 합친 것보다 대역폭이 크면서 전력 소모는 더 적은 제품”이라며 올 연말 선보일 반도체 신제품을 설명했다. 그는 “이 제품이 인공지능(AI) 반도체 시장의 게임 체인저가 될 것”이라고 자신했다. ◇반도체 패러다임 변화에 베팅 조 대표는 서울대 전기공학부를 졸업하고 미국 매세추세츠공대(MIT)에서 반도체 설계 분야 석·박사 학위를 받은 후 보스턴컨설팅그룹(BCG)에서 근무하다 2019년 세미파이브를 창업했다. 그는 창업한 이유를 묻자 “BCG에서 반도체 기업 컨설팅을 하면서 반도체 산업의 패러다임이 바뀌는 흐름을 확인했다”고 말했다. 개별 기업, 개별 디바이스에 최적화된 주문형반도체(ASIC) 시장이 인텔의 CPU, 엔비디아의 GPU와 같은 범용 반도체처럼 커진다는 게 당시 조 대표의 판단이었다.세미파이브가 선보일 3D IC도 ASIC 시장을 겨냥하고 있다. 이 제품은 AI 연산과 메모리를 연결하는 물리적 채널을 대폭 늘리는 방식으로 설계됐다. HBM4 8개를 사용했을 때 데이터가 이동하는 물리적 채널은 약 1만6000개 수준인 데, 세미파이브 제품은 약 60만개에 달한다. 개별 채널의 데이터 전송 속도는 HBM보다 느리지만 채널 수를 늘려 전체 대역폭을 키웠다. 그는 “전체 대역폭은 HBM4 8개를 탑재한 시스템보다 최대 20% 높고, 전력 소모는 HBM의 5분의 1 수준”이라고 설명했다. 조 대표는 “범용 AI 칩처럼 데이터 패턴이 불특정한 제품에는 HBM이 적합하지만, 개별 서비스 목적에 맞춰 데이터 처리 패턴을 정할 수 있는 ASIC에선 3D IC가 경쟁력을 가질 것”이라고 말했다. 그는 데이터센터뿐 아니라 스마트워치와 카메라, 엣지 장비 등 전력 효율과 소형화가 중요한 분야에 이 제품이 쓰일 것으로 기대한다. 세미파이브는 내년부터 이 제품을 양산할 계획이다. ◇반도체 설계 플랫폼화 조 대표는 “반도체 산업에서 기존의 혁신방식은 끝났다”라고 단언했다. 공정 미세화를 통한 성능 개선은 어렵다는 의미다. 그는 “앞으로는 제품과 서비스별로 최적화된 ASIC를 여러 종류 개발해야 한다”라며 “하지만 칩 하나를 개발하는 데 수백억 원이 들고 전문 인력도 부족해 모든 작업을 처음부터 새로 하는 방식은 한계가 있다”고 설명했다. 세미파이브는 이런 반도체 설계 업무를 대행하는 플랫폼업체를 지향한다. TSMC가 반도체를 위탁생산하는 것과 유사하다.◇올해 상반기 매출, 전년 比 97%↑ 세미파이브 실적은 본격적인 성장 국면에 들어섰다. 2022~2023년 400억원대에 머물던 매출이 지난해 1210억원으로 껑충 뛰었다. 올해는 상반기 매출만 947억원을 기록했다. 지난해 같은 기간(481억원)의 두배 규모다.그는 상대적으로 부진한 주가에 대해선 “다양한 요인 때문”이라면서도 외국인 투자자 비중이 높아진 점을 긍정적으로 평가했다. 작년 말 기업공개 직후 1%에도 미치지 못했던 외국인 비중은 최근 5%를 넘어선 것으로 알려졌다. 그는 “ASIC 분야에서 세미파이브의 경쟁력을 외국인 투자자들이 인지하기 시작했다”고 의미를 부여했다. 성남=이광식 기자 [email protected]