[인포스탁데일리=김세원 기자] SK하이닉스(000660)가 27일(현지시간) 美 인디애나주 웨스트 라피엣에 위치한 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 개최했다고 밝혔다. 기공식에는 마이크 브런(Mike Braun) 인디애나 주지사, 토드 영(Todd Young) 연방 상원의원 등 미국 주요 정관계 인사와 미치 대니얼스(Mitch Daniels) 퍼듀대학교 총장, 로버트 에이브럼스(Robert Abrams) 주한미군전우회 회장이 참석했고, 강경화 주미 한국대사도 자리를 함께했다. SK그룹에서는 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, SK하이닉스 곽노정 CEO 등이 참석했다. SK하이닉스가 미국에 첫 구축한 고대역폭메모리(HBM) 생산 전초기지 인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸 완공 후 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입한다. 향후 생산이 본격화되면 1000여 명의 인력이 이끄는 미국 내 핵심 HBM 생산 거점으로 성장, 총 40억 달러 이상이 투자될 전망이다. 인디애나 팹은 향후 HBM 생산 전초기지로써 한국과 미국간 생산 체계가 긴밀하게 연결돼 운영될 예정이다. 한국 생산공장發 최첨단 웨이퍼가 인디애나 팹에 들어와 어드밴스드 패키징과 테스트를 거쳐 ‘Made in USA’ HBM 제품으로 미국 고객에게 공급되는 구조다. SK하이닉스는 이곳에 생산라인 도입은 물론, 고객∙대학∙비즈니스 파트너가 함께 차세대 패키지 기술을 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 빠르게 수행 가능한 ‘어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드’까지 구축 계획도 내비쳤다. 또한 인디애나 팹의 안정적인 운영을 뒷받침하기 위해 현재 100여 개가 넘는 소재, 부품, 장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있다고 밝혔다. 이를 통해 SK하이닉스는 미국 內 회사들과 7000여개의 직·간접 일자리를 팹 건설과 운영을 통해 창출할 계획이다. 토드 영 美 상원의원은 “앞으로 수십 년간 이 투자가 인디애나 주민들과 우리 국가에 미칠 긍정적인 영향을 기대한다"고 말했다. 마이크 브런 인디애나 주지사는 "미국의 차세대 혁신을 이끌 이번 프로젝트는 인디애나주에 수천 개의 양질의 일자리를 창출해 지역 경제 발전을 활성화하고, 나아가 인디애나가 미래 첨단 산업의 중심지로 도약하는 핵심적인 계기가 될 것”이라며 환영의 뜻을 밝혔다. 강경화 주미 한국대사 역시 "SK하이닉스의 인디애나 투자는 단순한 반도체 생산 시설 투자가 아닌, 미국 내 첫 AI 메모리 생산 시설 및 R&D 센터 구축으로, 반도체 인재를 육성하고 정부 및 외부 기관과 협력을 강화할 수 있는 고유의 모델"이라고 평가했다. 한편, SK하이닉스는 이날 기공식에서 美 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야의 연구개발 협력을 위한 업무협약(MOU)도 체결했다. 양측은 R&D 협력 강화를 위한 MOU를 체결해 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 공동으로 연구한다. SK하이닉스는 이번 MOU를 계기로 美 중서부 지역의 주요 대학 및 연구기관과의 협력도 확대, 글로벌 최고 수준의 인재 양성과 영입에 나설 예정이다. 이날 행사에서는 한국전쟁 당시 약 14만 명의 장병을 파병한 인디애나와의 각별한 인연을 기리기 위한 채용 협력도 추진됐으며, 그룹 차원에서 주한미군 전역 군인들에게 새로운 일자리와 도전 기회를 제공하기로 뜻을 모았다. 이를 위해 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 '주한미군 전역 장병 취업 플랫폼’에 고용 기업으로 참여할 뜻도 밝혔다.   SK하이닉스 곽노정 CEO는 “오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날”이라고 선언하며 “미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 ‘Made in USA’ HBM을 제공하는 거점이 될 것”이라고 말했다. 이어 “미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며, 미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 강조했다.  김세원 기자 [email protected]