- 기사 스크랩 - 댓글 - 공유 - 글자크기 - 프린트 Google 검색에서 한국경제 기사를 더 자주 볼 수 있습니다. 오픈AI 리처드 호 하드웨어 총괄은 이날 블룸버그통신과 인터뷰를 통해 할라페뇨가 전력 단위당 처리할 수 있는 AI 작업량과 응답 속도 등 두 가지 지표에서 엔비디아 최고 성능 칩 'GB300'을 앞섰다고 밝혔다. 호 총괄은 앞서 구글의 AI 칩 텐서처리장치(TPU) 프로젝트를 맡다 2023년 오픈AI에 합류했다. 호 총괄은 연내 이 칩을 자사 AI 모델 구동에 투입할 계획이라고 설명했다. 할라페뇨는 맞춤형 칩을 공급하는 브로드컴과 협력해 만들어졌다. 지난해 협력을 발표한 두 회사는 지난 6월 할라페뇨를 공개했다. 할라페뇨는 처리 능력과 응답 속도 모두 강점이라는 게 그의 설명이다. 호 총괄은 "할라페뇨는 저전력인 700와트에서 우수한 성능을 낸다"고 덧붙였다. 호 총괄은 "우리는 컴퓨팅 수요가 워낙 커서 많은 공급업체와 계약을 맺은 것이고, 이런 상황은 당분간 계속될 것"이라며 "엔비디아는 정말 좋은 파트너이며, 우리는 앞으로도 엔비디아가 매우 필요하다"고 말했다. 자체 칩이 당장 엔비디아 제품을 대체하지는 않을 것이라는 의미로 풀이된다. 업계에서는 할라페뇨에 탑재된 차세대 고대역폭메모리(HBM4)가 삼성전자의 제품인 것으로 추정하고 있다.삼성전자는 올 하반기부터 오픈AI에 HBM4를 단독 공급할 예정이다. 엔비디아와 AMD에 이어 삼성전자 HBM 공급망 중 세 번째로 큰 규모다. 삼성전자의 이번 대형 수주는 이재용 삼성전자 회장의 네트워크와 맞춤형 전략이 결합된 결과로 풀이된다. 이 회장은 지난해 10월 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)를 만나 최첨단 AI 메모리 공급을 위한 구매의향서(LOI)를 체결하는 등 계약 성사를 직접 이끈 것으로 알려졌다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아 공급선 다변화와 함께 오픈AI라는 거대 빅테크 고객사를 독점 확보함에 따라 차세대 HBM 시장에서의 주도권을 크게 강화할 것으로 전망하고 있다. 원종환 기자 [email protected] 한경 프리미엄9의 모든 콘텐츠는 한국경제신문의 저작물로 저작권법의 보호를 받습니다. 사전 허가 없는 무단 전재·복제·배포·캡처 공유·AI 학습 활용 및 상업적 이용을 금합니다. 위반 시 서비스 이용 제한 및 민형사상 법적 책임이 발생할 수 있습니다.