- 기사 스크랩 - 댓글 - 공유 - 글자크기 - 프린트 Google 검색에서 한국경제 기사를 더 자주 볼 수 있습니다. 인공지능(AI) 경쟁의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 한국 반도체가 글로벌 공급망의 전략적 거점으로 부상했으나, 첨단 패키징의 대만 의존도 해소와 전력·용수 등 국내 인프라 부족 해결이 과제로 제기되고 있습니다. 첨단 패키징 TSMC 의존은 과제 아셴브레너는 범용인공지능(AGI) 경쟁의 속도를 결정하는 핵심 요인 중 하나로 반도체 패키징을 꼽았다. 수십만 개의 가속기를 확보해도 데이터를 제때 공급할 고대역폭메모리(HBM)와 여러 칩을 하나의 시스템으로 조립할 첨단 패키징이 없으면 대규모 AI 학습 클러스터를 가동하기 어렵기 때문이다. 한경 프리미엄9의 모든 콘텐츠는 한국경제신문의 저작물로 저작권법의 보호를 받습니다. 사전 허가 없는 무단 전재·복제·배포·캡처 공유·AI 학습 활용 및 상업적 이용을 금합니다. 위반 시 서비스 이용 제한 및 민형사상 법적 책임이 발생할 수 있습니다.