- 기사 스크랩 - 댓글 - 공유 - 글자크기 - 프린트 Google 검색에서 한국경제 기사를 더 자주 볼 수 있습니다. SK하이닉스와 샌디스크가 차세대 AI 메모리인 고대역폭플래시(HBF)의 개발 및 양산 일정을 구체화하며, HBM과의 역할 분담을 통한 저비용·대용량 하이브리드 메모리 시장 선점에 나섰습니다. 샌디스크, 2030년까지 연 10%대 성장 전망 ○내년 샘플 공급 13일(현지시간) 샌디스크는 투자자의 날 행사에서 첫 HBF 제품의 테이프아웃을 완료했다고 발표했다. 테이프아웃은 반도체 설계를 마친 뒤 실제 생산을 위해 제조 공정으로 넘어가는 단계다. 한경 프리미엄9의 모든 콘텐츠는 한국경제신문의 저작물로 저작권법의 보호를 받습니다. 사전 허가 없는 무단 전재·복제·배포·캡처 공유·AI 학습 활용 및 상업적 이용을 금합니다. 위반 시 서비스 이용 제한 및 민형사상 법적 책임이 발생할 수 있습니다.