AI 추천 뉴스 삼성·SK하닉·램리서치 한자리에…반도체 세라믹 소재·부품 협력 강화 경북 구미서 세라믹 소재부품 혁신연구회 세미나 열려 수요·공급기업 30곳 참석…내플라즈마·파티클 저감 등 최신 기술 공유 수요·공급기업 30곳 참석…내플라즈마·파티클 저감 등 최신 기술 공유 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 제조사와 세메스·램리서치코리아·원익IPS 등 장비 기업, 국내 세라믹 소재·부품 기업들이 한자리에 모여 반도체 공정용 세라믹 기술과 공급망 협력 방안을 논의했다. 한국세라믹학회 엔지니어링세라믹스부회(KECD)는 11일 경북 구미 금오테크노밸리 IT의료융합기술센터에서 ‘반도체 공정용 세라믹 소재부품 혁신연구회 초청 세미나’를 열었다. 반도체 공정용 세라믹 소재·부품 분야의 최신 기술을 공유하고 국내 공급망 협력을 강화하기 위해 마련된 행사다. 이날 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 제조사(IDM) 2곳과 세메스, 램리서치코리아, 원익IPS, 테스, 유진테크 등 장비 기업 5곳, 원익큐엔씨·코미코·미코세라믹스·TCK·월덱스 등 소재·부품기업 23곳이 참석했다. 기업 70명과 학계·연구기관·기관 관계자 21명 등 총 91명이 참여했다. 세미나 주제는 ‘반도체 공정용 세라믹스와 플라즈마 케미스트리’였다. 반도체 식각·증착 공정에 쓰이는 챔버 핵심 부품의 내플라즈마 특성, 파티클 저감, 고내구성 세라믹 설계 등이 주요 의제로 다뤄졌다. 기술 발표에서는 이효창 한국항공대 교수가 ‘반도체 내플라즈마 소재 정량화 평가 방법’을, 문지훈 한국표준과학연구원 책임연구원이 ‘실시간 파티클 측정 기술을 이용한 반도체 식각공정용 소재·부품의 내부식성 연구’를 발표했다. 송도원 국립금오공대 교수와 박영조 한국재료연구원 책임연구원은 각각 고내구성 세라믹 소재 설계와 저식각·고평탄 내플라즈마 세라믹 개발을 주제로 발표했다. 반도체 공정에서 세라믹 소재·부품은 플라즈마와 고온·고압 환경에 반복적으로 노출되는 핵심 부품의 소재로 활용된다. 공정 미세화와 생산성 향상에 따라 내구성과 오염·파티클 제어 성능이 중요해지면서 관련 기술 개발과 공급망 확보 필요성도 커지고 있다. 행사 후에는 참석 기업과 연구기관 간 산학연 교류회가 열렸다. 참석자들은 반도체 공정용 세라믹 소재·부품 분야의 기술 협력과 공동 연구 확대 방안 등을 논의했다. 이현권 한국세라믹학회 엔지니어링세라믹스부회 회장은 “반도체 산업 경쟁력은 우수한 소재·부품 기술과 이를 연결하는 협력 생태계에서 나온다”며 “수요기업과 공급기업, 학연이 한자리에 모여 핵심 기술과 현장의 목소리를 공유한 만큼 향후 정례화하고 실제 사업으로 연결할 수 있도록 고도화하겠다”고 말했다 이광식 기자 [email protected] 한국세라믹학회 엔지니어링세라믹스부회(KECD)는 11일 경북 구미 금오테크노밸리 IT의료융합기술센터에서 ‘반도체 공정용 세라믹 소재부품 혁신연구회 초청 세미나’를 열었다. 반도체 공정용 세라믹 소재·부품 분야의 최신 기술을 공유하고 국내 공급망 협력을 강화하기 위해 마련된 행사다. 이날 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 제조사(IDM) 2곳과 세메스, 램리서치코리아, 원익IPS, 테스, 유진테크 등 장비 기업 5곳, 원익큐엔씨·코미코·미코세라믹스·TCK·월덱스 등 소재·부품기업 23곳이 참석했다. 기업 70명과 학계·연구기관·기관 관계자 21명 등 총 91명이 참여했다. 세미나 주제는 ‘반도체 공정용 세라믹스와 플라즈마 케미스트리’였다. 반도체 식각·증착 공정에 쓰이는 챔버 핵심 부품의 내플라즈마 특성, 파티클 저감, 고내구성 세라믹 설계 등이 주요 의제로 다뤄졌다. 기술 발표에서는 이효창 한국항공대 교수가 ‘반도체 내플라즈마 소재 정량화 평가 방법’을, 문지훈 한국표준과학연구원 책임연구원이 ‘실시간 파티클 측정 기술을 이용한 반도체 식각공정용 소재·부품의 내부식성 연구’를 발표했다. 송도원 국립금오공대 교수와 박영조 한국재료연구원 책임연구원은 각각 고내구성 세라믹 소재 설계와 저식각·고평탄 내플라즈마 세라믹 개발을 주제로 발표했다. 반도체 공정에서 세라믹 소재·부품은 플라즈마와 고온·고압 환경에 반복적으로 노출되는 핵심 부품의 소재로 활용된다. 공정 미세화와 생산성 향상에 따라 내구성과 오염·파티클 제어 성능이 중요해지면서 관련 기술 개발과 공급망 확보 필요성도 커지고 있다. 행사 후에는 참석 기업과 연구기관 간 산학연 교류회가 열렸다. 참석자들은 반도체 공정용 세라믹 소재·부품 분야의 기술 협력과 공동 연구 확대 방안 등을 논의했다. 이현권 한국세라믹학회 엔지니어링세라믹스부회 회장은 “반도체 산업 경쟁력은 우수한 소재·부품 기술과 이를 연결하는 협력 생태계에서 나온다”며 “수요기업과 공급기업, 학연이 한자리에 모여 핵심 기술과 현장의 목소리를 공유한 만큼 향후 정례화하고 실제 사업으로 연결할 수 있도록 고도화하겠다”고 말했다 이광식 기자 [email protected]