SK하이닉스가 임단협 갈등으로 HBM4 시장에서의 경쟁에 어려움을 겪고 있다.
삼성전자는 HBM4 수율을 빠르게 개선하며 SK하이닉스를 추격 중이다.
노사 갈등이 장기화될 경우 생산에 부담을 줄 수 있어 향후 시장 경쟁에 영향을 미칠 전망이다.
SK하이닉스의 임단협 난항은 HBM4 생산 확대에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 이는 경쟁사인 삼성전자의 추격을 더욱 가속화할 수 있습니다. 노사 갈등이 장기화되면 생산 차질이 발생할 수 있어, 투자자들은 이러한 리스크를 주의 깊게 살펴봐야 합니다. 기술력뿐만 아니라 안정적인 생산 체계가 HBM 시장에서의 경쟁 우위를 결정짓는 요소로 작용할 것입니다.
SK하이닉스의 HBM4 시장 경쟁 상황
최근 SK하이닉스가 임금·단체협약을 둘러싼 노사 갈등으로 어려움을 겪고 있습니다. 이와 동시에 삼성전자가 HBM4 시장에서의 수율을 빠르게 개선하며 SK하이닉스를 추격하고 있는 상황입니다. 이러한 갈등과 경쟁은 HBM4 시장의 선두 수성에 새로운 변수가 될 것으로 보입니다.
임단협 갈등의 배경
SK하이닉스의 노사는 최근 열린 임단협 5차 본교섭에서도 성과급 지급 방식에 대한 합의점을 찾지 못했습니다. 최대 쟁점은 초과이익분배금(PS) 지급 방식으로, 지난해 연간 영업이익의 10%를 PS 재원으로 활용하기로 합의했으나, 사측의 자사주 지급 제안에 노조가 반발하고 있습니다. 노조는 현금으로 지급받아야 할 성과 보상을 자사주로 지급할 경우 주가 변동에 따른 위험을 구성원이 부담해야 한다고 주장하고 있습니다.
HBM4 생산 확대와 노사 갈등의 연결고리
올해 SK하이닉스는 HBM4 양산 출하를 시작했으며, 하반기부터 생산량을 본격적으로 확대할 계획입니다. HBM 시장에서의 경쟁에서 승리하기 위해서는 고객사가 요구하는 성능과 수율을 확보하는 것뿐만 아니라, 폭증하는 AI 반도체 수요에 맞춰 안정적으로 대규모 물량을 공급하는 능력이 중요합니다. 하지만 임단협 갈등이 장기화되면 생산에 부담이 될 수 있습니다.
삼성전자의 HBM4 수율 개선
삼성전자는 HBM4 수율을 80%까지 끌어올리며 SK하이닉스를 추격하고 있습니다. 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 조직을 연계하여 HBM4 양산 안정화에 속도를 내고 있으며, 생산능력 확대에도 힘쓰고 있습니다. 이러한 상황에서 SK하이닉스는 노사 갈등으로 인해 생산 차질이 발생할 경우, 삼성전자의 추격을 더욱 가속화할 수 있습니다.
향후 HBM 시장의 전망
HBM4E와 같은 차세대 제품에서도 SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁은 계속될 것으로 예상됩니다. SK하이닉스는 HBM 시장에서의 대량 양산 경험과 주요 고객사와의 공급 관계를 바탕으로 선두 수성을 노릴 것입니다. 그러나 노사 갈등이 장기화되면 생산 차질이 발생할 수 있어, 이는 HBM 시장에서의 경쟁에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
결론
결국 HBM 시장에서의 경쟁은 기술력뿐만 아니라 안정적인 생산 체계가 중요한 요소로 작용할 것입니다. SK하이닉스의 임단협이 단순한 임금 협상을 넘어 HBM 경쟁 구도에 영향을 미치는 변수로 작용할 가능성이 높습니다. 따라서 투자자들은 이러한 리스크를 주의 깊게 살펴보아야 할 것입니다.
📊 관련 종목 시세
[인포스탁데일리=김세원 기자] SK하이닉스(000660)가 올해 임금·단체협약을 둘러싼 노사 갈등으로 진통을 겪는 가운데, 삼성전자(005930)의 거센 추격이 맞물리며 고대역폭메모리(HBM) 시장 선두 수성에 새로운 변수로 떠오르고 있다.
삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 수율을 반 년 만에 80%까지 빠르게 끌어올리며 본격적인 증산 채비에 들어간 상황에서, SK하이닉스의 임단협이 장기화될 경우 하반기 HBM4 생산 확대에도 부담으로 작용할 수 있어서다.
특히 양사의 HBM4 수율이 나란히 안정권에 접어들면서 경쟁의 무게중심이 기술 개발에서 실제 생산능력과 공급 안정성으로 옮겨가고 있다는 점에서 향후 SK하이닉스 노사 협상 결과에도 관심이 쏠린다.
◆ 성과급 놓고 5차 교섭도 '평행선'…통합노조까지 등장
10일 업계에 따르면 SK하이닉스 노사는 최근 열린 2026년도 임단협 5차 본교섭에서도 성과급 지급 방식 등을 놓고 합의점을 찾지 못했다.
최대 쟁점은 초과이익분배금(PS) 지급 방식이다. SK하이닉스 노사는 지난해 연간 영업이익의 10%를 PS 재원으로 활용하는 대신 기존 기본급 1000%였던 지급 상한을 폐지하기로 합의했다.
개인별 산정액의 80%는 해당 연도에 지급하고 나머지 20%는 이후 2년에 걸쳐 나눠 지급하는 방식으로, 해당 체계를 향후 10년간 유지하기로 했다.
그러나 사측이 올해 임단협 과정에서 PS의 절반 이상을 자사주로 지급하고 일정 기간 매도를 제한하는 방안을 제시하면서 노조가 반발하고 있다.
인공지능(AI) 반도체 시장 호황으로 SK하이닉스의 영업이익이 급증하며 성과급에 따른 대규모 현금 유출을 줄이고 설비투자(CAPEX)와 주주 환원 등에 필요한 재원을 안정적으로 확보해야 한다는 게 사측의 판단이다.
반면 노조는 지난해 합의한 성과급 체계를 불과 1년 만에 다시 협상 대상으로 올린 데다, 현금으로 지급받아야 할 성과 보상을 자사주로 지급할 경우 주가 변동에 따른 위험까지 구성원이 부담해야 한다며 맞서고 있다.
여기에 사측이 제안한 '적자 시 임금 조정' 방안도 새로운 쟁점으로 떠올랐다.
메모리 반도체 산업의 높은 업황 변동성을 고려해 호황기에 성과를 나누는 대신 불황기에는 인건비를 탄력적으로 조정할 필요가 있다는 취지지만, 노조는 사실상 경영 위험을 구성원에게 전가하는 임금 삭감 장치라며 반발하고 있다.
실제 SK하이닉스는 메모리 반도체 불황이 이어졌던 지난 2023년 연간 7조7000억원 규모의 영업손실을 기록한 바 있다.
양측의 입장이 평행선을 달리면서 갈등은 교섭장을 넘어 조직 내부로 확산하는 모습이다. 최근 SK하이닉스 구성원들 사이에서는 생산직과 기술사무직을 아우르는 통합노조 설립 움직임이 본격화했다. 지난 5일 개설된 통합노조 설립 준비 모임에는 사흘 만에 전체 임직원의 약 10%인 3500명 이상이 참여했다.
통합노조 측은 지난 8일 노조 설립신청서를 제출했으며, 이르면 이번 주 정식 노조 출범을 예고한 상태다. 물론 통합노조가 실제 출범하더라도 진행 중인 임단협에 즉각 참여할 수 있을지는 미지수지만, 교섭 장기화와 새로운 노조의 등장으로 SK하이닉스 내부의 노사 관계가 한층 복잡해질 가능성은 커졌다.
◆ 하반기 HBM4 증산 '분수령'…노사 리스크 복병되나
문제는 올해 임단협 시점이 SK하이닉스의 HBM4 생산 확대 시기와 맞물려 있다는 데 있다.
SK하이닉스는 올해 2분기 HBM4 양산 출하를 시작한 뒤 하반기부터 생산량을 본격적으로 확대할 계획이다. HBM 시장에서 선두를 지키기 위해서는 고객사가 요구하는 성능과 수율을 확보하는 것뿐 아니라 폭증하는 AI 반도체 수요에 맞춰 안정적으로 대규모 물량을 공급하는 능력이 중요해지고 있다.
업계에서는 SK하이닉스의 HBM4 수율이 이미 80%대에 도달한 것으로 파악하고 있다. HBM 1세대부터 모든 세대 제품을 대량 양산해온 경험과 독자 패키징 기술인 '어드밴스드 매스 리플로 몰디드언더필(MR-MUF)' 역시 강점으로 꼽힌다.
물론 임단협 난항만으로 당장 SK하이닉스의 HBM4 생산 차질을 예상하기는 어렵다.
다만 향후 교섭이 장기화되고 노조의 단체행동이 실제 생산 현장으로 확대될 경우 상황은 달라질 수 있다. HBM4 증산이 본격화되는 시점과 맞물려 공급 일정과 생산 확대 속도에 부담을 줄 가능성을 배제하기 어렵기 때문이다.
특히 이번에는 SK하이닉스를 추격하는 삼성전자의 HBM4 양산 능력이 빠르게 개선되고 있다는 점도 변수다.
◆ '황금 수율' 따라붙은 삼성…HBM4 추격전 본격화
삼성전자는 최근 HBM4 수율을 80% 가까이 끌어올린 것으로 알려졌다. 올해 2월 양산 초기 60%를 밑돌았던 것으로 알려진 수율이 불과 반년 만에 빠르게 개선되면서 SK하이닉스와의 수율 격차도 크게 좁아졌다.
삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 조직을 설계 단계부터 연계하는 '턴키' 체제를 바탕으로 HBM4 양산 안정화에 속도를 내고 있다.
특히 그동안 삼성전자 HBM의 약점으로 지적됐던 열압착 비전도성 필름(TC-NCF) 공정에서도 개선을 이루면서 본격적인 물량 확대에 나서는 모습이다.
생산능력 확대에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 화성캠퍼스 제1단지(H1)의 유휴 클린룸을 활용해 범용 D램 엔드팹 증설에 나서는 한편 평택캠퍼스 4공장(P4)에 HBM용 10나노급 6세대(1c) D램 생산라인을 구축하고 있다.
신규 부지에서는 5공장(P5-1)과 6공장(P5-2) 건설도 추진하며 중장기 공급능력 확대를 병행하고 있다. 이에 따라 일각에서도 HBM4 시장의 경쟁 구도가 기존 SK하이닉스의 독주에서 양사의 생산능력 경쟁으로 빠르게 이동하고 있다는 분석이 나오고 있다.
◆ HBM4E까지 이어지는 '속도전'…생산 안정성이 승부 가른다
양사의 경쟁은 내년 본격적으로 시장이 열릴 전망인 7세대 HBM4E에서도 이어질 것으로 예상된다.
삼성전자는 지난 5월 말 주요 고객사에 HBM4E 12단 샘플을 공급한 데 이어 신뢰성 테스트 수율도 70% 이상까지 끌어올린 것으로 전해졌다. 아직 본격적인 양산 이전 단계라는 점을 고려하면 HBM4에 이어 HBM4E에서도 빠르게 생산 안정성을 확보하고 있다는 의미다.
반면 SK하이닉스는 HBM 시장에서 쌓은 대량 양산 경험과 엔비디아 등 주요 고객사와의 공급 관계를 바탕으로 선두 수성에 나설 것으로 예상된다.
결국 HBM 경쟁의 승부처는 누가 먼저 제품을 개발하느냐를 넘어 얼마나 빠르고 안정적으로 고객사가 요구하는 물량을 공급할 수 있느냐로 이동하고 있다.
이 때문에 SK하이닉스의 이번 임단협 역시 단순한 임금·성과급 협상을 넘어 향후 HBM 경쟁 구도에서 주목해야 할 변수로 떠오르고 있다.
현재까지 자동차나 조선·철강업처럼 반도체 분야에서 노사 임단협 난항이 실제 생산 차질로 이어진 경우는 없었다.
그러나 삼성전자가 수율 안정화와 생산능력 확대를 동시에 추진하며 추격 속도를 높이는 상황에서, 노사 갈등이 장기화하거나 실제 단체행동으로 이어진다면 SK하이닉스 입장에서는 부담이 커질 수밖에 없다.
게다가 삼성전자의 경우 일찍이 지난 5월 27일 임단협 타결을 성사시켰다. HBM4를 시작으로 HBM4E까지 이어질 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권 경쟁에서 기술력뿐 아니라 안정적인 생산 체계를 유지할 수 있을지가 새로운 승부처로 떠오르고 있다.
김세원 기자
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