AI 추천 뉴스 삼성·SK '차세대 칩' 총동원…'반도체 인재' 현장 면접도 제28회 반도체대전 개최 삼성전자·SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 반도체 기술을 한자리에서 선보인다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)부터 차세대 3차원(3D) 메모리까지 아우르는 기술을 공개한다. SK하이닉스는 차세대 HBM4E·고대역폭플래시(HBF)를 전면에 내세운다. 12일 한국반도체산업협회에 따르면 오는 14일부터 16일까지 서울 강남구 코엑스에서 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)이 열린다. 올해 전시회에는 삼성전자·SK하이닉스를 비롯한 300개 기업이 참가해 888개 부스를 운영한다. 지난해보다 참가 기업은 70여곳, 부스는 230여개 늘었다. 역대 최대 규모다. 올해 전시회는 '실리콘 지능의 시대'란 주제로 진행된다. AI가 클라우드를 넘어 스마트 기기와 현실 공간으로 확산하는 과정에서 반도체가 맡는 역할을 조명하겠다는 취지다. 가장 관심을 끄는 곳은 국내 반도체 양대 기업의 전시 공간이다. 삼성전자는 'AI 시스템 설계'를 핵심 메시지로 내걸었다. HBM, 모바일 이미지센서·프로세서, 자동차용 고신뢰성 반도체, 파운드리 솔루션, 차세대 3D 메모리 아키텍처 등을 소개한다. 개별 반도체 제품을 넘어 AI 시스템 전반을 지원하는 기술력을 보여주는 데 초점을 맞췄다. 메모리, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 유기적으로 연결하는 종합 솔루션도 제시할 예정이다. 클라우드, 엣지, 피지컬 AI 등 서로 다른 환경에서 요구되는 반도체 기술을 폭넓게 선보인다. SK하이닉스는 차세대 AI 메모리 기술을 중심으로 전시장을 꾸민다. '멈추지 않고 나아가는 AI 여정(RUN)'을 주제로 공간 전체를 하나의 트랙처럼 구성한다. 차세대 HBM4E와 HBF 기술도 소개할 계획이다. 서버·PC·모바일용 D램, 낸드플래시, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 주력 제품도 실물로 전시한다. 전시장에는 대기업뿐 아니라 국내 반도체 공급망을 구성하는 주요 기업도 대거 참여한다. 설계 분야에선 에이직랜드·칩스앤미디어·오픈엣지테크놀로지, 소재·부품 분야에서는 동진쎄미켐·미코가 참가한다. 장비 기업인 주성엔지니어링·세메스·피에스케이·케이씨텍도 이름을 올렸다. 후공정·검사 분야에서는 한미반도체·엑시콘 등이 기술력을 소개한다. 반도체 설계부터 제조 장비, 소재, 후공정까지 국내 산업 생태계를 한자리에서 확인할 수 있다. AI 반도체 기술의 발전 방향을 짚는 기조강연도 마련됐다. 개막일인 14일 오전 모빌린트 신동주 대표가 피지컬 AI 시대의 AI 반도체를 주제로 발표한다. 박승배 뉴욕주립대 교수는 미래 컴퓨팅 시대의 도전과 기회를, SK하이닉스 안현 사장은 AI 시대 메모리 혁신의 방향을 주제로 강연할 예정이다. 반도체 첨단패키징 연구개발(R&D) 국제 콘퍼런스도 오는 14일 열린다. 15일에는 JEDEC 글로벌 표준 포럼과 반도체 시장 전망 세미나가 진행된다. 16일에는 휴머노이드를 움직이는 반도체를 주제로 한 기술 콘퍼런스가 예정돼 있다. 별도 세미나 공간에서는 메모리·소재·MI·장비·시스템반도체 등 5개 분야의 기술 발표가 사흘간 이어진다. 반도체 업계 취업을 희망하는 청년들을 위한 행사도 열린다. 한국반도체산업협회는 15일부터 이틀간 '반도체 우수인재 채용박람회'를 개최한다. 반도체 기업 18개사와 구직자 433명이 참여할 예정이다. 이곳에선 기업 소개와 현장 면접 등이 진행된다. 전시회는 14일부터 사흘간 코엑스 3층 C·D홀에서 열린다. 마지막 날인 16일에는 오후 4시에 종료된다. 공식 홈페이지에서 12일까지 사전등록하면 무료로 관람할 수 있다. 현장 등록비는 2만원이다. 박건수 한국반도체산업협회 부회장은 "이제 반도체는 AI가 현실 세계로 확장되는 시대를 떠받치는 가장 핵심적인 기반"이라며 "업계 관계자뿐 아니라 반도체 산업의 미래를 이끌 학생과 취업준비생들도 전시장을 찾아 실리콘 지능 시대의 현장을 직접 확인하길 바란다"고 했다. 김대영 한경닷컴 기자 [email protected] 12일 한국반도체산업협회에 따르면 오는 14일부터 16일까지 서울 강남구 코엑스에서 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)이 열린다. 올해 전시회에는 삼성전자·SK하이닉스를 비롯한 300개 기업이 참가해 888개 부스를 운영한다. 지난해보다 참가 기업은 70여곳, 부스는 230여개 늘었다. 역대 최대 규모다. 올해 전시회는 '실리콘 지능의 시대'란 주제로 진행된다. AI가 클라우드를 넘어 스마트 기기와 현실 공간으로 확산하는 과정에서 반도체가 맡는 역할을 조명하겠다는 취지다. 가장 관심을 끄는 곳은 국내 반도체 양대 기업의 전시 공간이다. 삼성전자는 'AI 시스템 설계'를 핵심 메시지로 내걸었다. HBM, 모바일 이미지센서·프로세서, 자동차용 고신뢰성 반도체, 파운드리 솔루션, 차세대 3D 메모리 아키텍처 등을 소개한다. 개별 반도체 제품을 넘어 AI 시스템 전반을 지원하는 기술력을 보여주는 데 초점을 맞췄다. 메모리, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 유기적으로 연결하는 종합 솔루션도 제시할 예정이다. 클라우드, 엣지, 피지컬 AI 등 서로 다른 환경에서 요구되는 반도체 기술을 폭넓게 선보인다. SK하이닉스는 차세대 AI 메모리 기술을 중심으로 전시장을 꾸민다. '멈추지 않고 나아가는 AI 여정(RUN)'을 주제로 공간 전체를 하나의 트랙처럼 구성한다. 차세대 HBM4E와 HBF 기술도 소개할 계획이다. 서버·PC·모바일용 D램, 낸드플래시, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 주력 제품도 실물로 전시한다. 전시장에는 대기업뿐 아니라 국내 반도체 공급망을 구성하는 주요 기업도 대거 참여한다. 설계 분야에선 에이직랜드·칩스앤미디어·오픈엣지테크놀로지, 소재·부품 분야에서는 동진쎄미켐·미코가 참가한다. 장비 기업인 주성엔지니어링·세메스·피에스케이·케이씨텍도 이름을 올렸다. 후공정·검사 분야에서는 한미반도체·엑시콘 등이 기술력을 소개한다. 반도체 설계부터 제조 장비, 소재, 후공정까지 국내 산업 생태계를 한자리에서 확인할 수 있다. AI 반도체 기술의 발전 방향을 짚는 기조강연도 마련됐다. 개막일인 14일 오전 모빌린트 신동주 대표가 피지컬 AI 시대의 AI 반도체를 주제로 발표한다. 박승배 뉴욕주립대 교수는 미래 컴퓨팅 시대의 도전과 기회를, SK하이닉스 안현 사장은 AI 시대 메모리 혁신의 방향을 주제로 강연할 예정이다. 반도체 첨단패키징 연구개발(R&D) 국제 콘퍼런스도 오는 14일 열린다. 15일에는 JEDEC 글로벌 표준 포럼과 반도체 시장 전망 세미나가 진행된다. 16일에는 휴머노이드를 움직이는 반도체를 주제로 한 기술 콘퍼런스가 예정돼 있다. 별도 세미나 공간에서는 메모리·소재·MI·장비·시스템반도체 등 5개 분야의 기술 발표가 사흘간 이어진다. 반도체 업계 취업을 희망하는 청년들을 위한 행사도 열린다. 한국반도체산업협회는 15일부터 이틀간 '반도체 우수인재 채용박람회'를 개최한다. 반도체 기업 18개사와 구직자 433명이 참여할 예정이다. 이곳에선 기업 소개와 현장 면접 등이 진행된다. 전시회는 14일부터 사흘간 코엑스 3층 C·D홀에서 열린다. 마지막 날인 16일에는 오후 4시에 종료된다. 공식 홈페이지에서 12일까지 사전등록하면 무료로 관람할 수 있다. 현장 등록비는 2만원이다. 박건수 한국반도체산업협회 부회장은 "이제 반도체는 AI가 현실 세계로 확장되는 시대를 떠받치는 가장 핵심적인 기반"이라며 "업계 관계자뿐 아니라 반도체 산업의 미래를 이끌 학생과 취업준비생들도 전시장을 찾아 실리콘 지능 시대의 현장을 직접 확인하길 바란다"고 했다. 김대영 한경닷컴 기자 [email protected]